校园招聘
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      职位名称工作地点招聘人数发布时间
    1. +嵌入式软件工程师杭州12021-08-20
    1、软件开发能力:ARM、单片机、BLE/Zigbee/WiFi/私有协议、uCOS/RTOS/Linux;
    2、英文文献检索和分析能力;
    3、学习能力和知识结构。


    工作内容:
    1、负责公司医疗产品嵌入式软件功能开发/驱动开发/调试/接口测试/维护;
    2、相关嵌入式软件的应用设计/接口设计;
    3、编写相关设计开发文档/用户说明书等,以及文档的整理和归档;
    4、协助硬件工程师完成硬件方案设计;
    5、设备间通讯协议实现。


    我要应聘
    1. +结构工程师杭州12021-08-20
    岗位职责:
    1.负责新产品结构设计工作。
    2.负责旧产品结构优化及工艺改善。
    3.负责产品开发文档的编制。
    4.负责组织新产品设计过程中的技术评审工作。
    5.负责新产品手板打样跟进工作。
    6.负责跟进产品开模.试模,模具验收工作。

    任职要求:
    1. 机械类相关专业本科及以上学历,3年以上结构设计类开发工作经验。
    2. 能够独立完成机械结构设计与优化工作。
    3. 熟练使用PROE/CAD。


    我要应聘
    1. +软件工程师杭州12021-08-20
    • 负责软件需求分析,设计,研发,测试以及维护,有敏感的面向对象的开发理念;

    • 针对市场进行特殊功能的设计和改进,维持客户对项目的满意度;

    • 熟悉医院信息化系统(HIS,EMR,LIS,RIS,PACS)的业务流程,有1年以上相关系统架构设计经验及代码开发经验;

    • 有1年以上.Net或Java平台开发经验,并有很强的分析能力;熟练应用Oracle数据库,精通SQL语句优先;良好的编程风格,确保高质量的代码编写、测试,并做好版本控制和代码集成;

    • 良好的中英文口语交流和书写表达能力;良好的学习能力,能够快速接受并掌握新知识,思维清晰敏捷,逻辑分析能力强,有创新精神;

    • 工作积极主动,善于沟通协调,良好的团队意识和敬业精神;敢于面对和克服困难,善于分析和解决问题。


    我要应聘
    1. +硬件工程师杭州12021-08-20
    任职要求:
    1.通信、电子工程、自动化、计算机及相关专业,本科及以上学历;
    2.2年以上硬件技术开发工作经验;
    3.具备扎实的模拟电路设计开发基础及较强的模拟电路分析、设计能力;
    4..熟悉模拟电路设计完整的设计流程和设计规则,能够熟练使用工具软件独立进行模拟电路从电路设计到调试完成;
    5.能够熟练使用硬件开发常用工具软件Protel/DXP/cadence软件中的一种;
    6.了解FPGA开发流程及开发工具者,优先录取;
    7.熟悉硬件描述语言VHDL/或Verilog者,优先录取;
    8.具有较强的文档编写能力;专业英语基础扎实,能够读懂相关技术文档;
    9.工作严谨细致,有责任心、踏实肯干,有较强的工作激情及奉献精神;
    10.有时间观念,独立性强,具备团队协作精神

    岗位职责:
    1.根据公司研发任务要求进行产品硬件的设计、开发,调试与安装;
    2.在研发过程中认真执行公司质量管理规定;
    3.服从上级主管领导管理,按要求按时完成工作任务并做好工作计划及总结;
    4.配合公司其它部门工作。


    我要应聘
    1. +材料工程师杭州12021-08-20
    1.负责新产品开发过程中的材料选型,工艺设计,性能测试与分析;
    2.负责解决研发或生产过程中涉及高分子材料应用的技术问题;
    3.推进新材料、新工艺在产品上的应用;
    4.分析产品测试数据,设计测试方案,撰写相关测试分析报告;
    5.完成上级安排的其他工作。

    任职要求:
    1.高分子材料等相关专业,硕士或博士阶段研究医用高分子相关领域;
    2.熟悉高分子材料合成、材料改性原理,熟悉常用的高分子材料的相关特性;
    3.熟悉常见的成型工艺,如注塑、挤出及二次加工工艺;
    4.具有较强的英文资料检索、阅读能力;
    5.热衷于研发,工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。


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