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      职位名称工作地点招聘人数发布时间
    1. +助理研究员(柔性芯片性能分析)杭州12021-08-20
    职责描述:
    1、研究芯片/电路工作以及制造过程中的力学/电磁学/热学问题,优化芯片/电路的结构设计,提高可靠性;
    2、研究半导体集成器件的柔性化技术;研究柔性化工艺/变形对半导体集成器件性能的影响分析,并进行相关优化设计。

    任职要求:
    1. 从事过柔性结构系统设计、结构拓扑优化、芯片设计、封装、测试等工作、熟悉力学/电磁学/热学仿真软件(例如ABAQUS、ANSYS、HFSS等)、熟悉微电子器件机理与工艺者优先;                                                    
    2. 已获得或即将获得力学、机械、电磁学、热学、微电子学、固体电子学、半导体物理、集成电路设计、集成电路制造与封装等相关专业硕士/博士学位。


    我要应聘
    1. +助理研究员(柔性芯片制备工艺)杭州12021-08-20
    职责描述:
    1、负责柔性芯片减薄工艺开发,独立完成DoE的设计及数据分析;
    2、提升柔性芯片小试线生产良率,包括原因分析,工艺优化及日常的在线参数监控;
    3、工艺平台以及系统平台的维护和优化;
    4、柔性芯片相关的国家级、省级项目申请和实施;
    5、完成部门负责人安排的其他工作内容。

    任职要求:
    1. 电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上学历;
    2. 在半导体行业领域有一定的工作经验,熟悉工艺、制程、减薄优先;
    3. 较强的沟通能力和表达能力,以及创新意识和能力,自我管理能力强,能严格要求自己;
    4. 具备较强的动手能力,对设备有改造能力, 善于分析总结。


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