职位名称工作地点招聘人数发布时间
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+助理研究员（柔性芯片性能分析）杭州12021-08-20
职责描述：
1、研究芯片/电路工作以及制造过程中的力学/电磁学/热学问题，优化芯片/电路的结构设计，提高可靠性；
2、研究半导体集成器件的柔性化技术；研究柔性化工艺/变形对半导体集成器件性能的影响分析，并进行相关优化设计。
任职要求：
1. 从事过柔性结构系统设计、结构拓扑优化、芯片设计、封装、测试等工作、熟悉力学/电磁学/热学仿真软件（例如ABAQUS、ANSYS、HFSS等）、熟悉微电子器件机理与工艺者优先；
2. 已获得或即将获得力学、机械、电磁学、热学、微电子学、固体电子学、半导体物理、集成电路设计、集成电路制造与封装等相关专业硕士/博士学位。
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+助理研究员（柔性芯片制备工艺）杭州12021-08-20
职责描述：
1、负责柔性芯片减薄工艺开发，独立完成DoE的设计及数据分析；
2、提升柔性芯片小试线生产良率，包括原因分析，工艺优化及日常的在线参数监控；
3、工艺平台以及系统平台的维护和优化；
4、柔性芯片相关的国家级、省级项目申请和实施；
5、完成部门负责人安排的其他工作内容。
任职要求：
1. 电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上学历；
2. 在半导体行业领域有一定的工作经验，熟悉工艺、制程、减薄优先；
3. 较强的沟通能力和表达能力，以及创新意识和能力，自我管理能力强，能严格要求自己；
4. 具备较强的动手能力，对设备有改造能力, 善于分析总结。
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