1.根据业务发展要求，组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划；
2.组织半导体封装和测试生产线的设计和建设；
3.根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；
4.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，完善工艺试验课题的总结与成果鉴定；
5.跟踪研究业界新工艺，不断提升部门的工艺技术水平；
岗位职责：
1.5年以上IC封装测试工作经验，有SIP、WLCSP等经验优先；
2.硕士及以上学历，材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业，有柔性电子相关研究经验优先；
3.熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉各类封装测试设备；
4.具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力，具备全球性视野；
5.良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力；
6.良好的英文能力
协助团队开展柔性智能器件及软体机器人相关的研究工作。
一、材料方向：
1、柔性智能器件的改性及其成型及加工工艺研究；
2、智能软材料力学及材料与界面设计；
3、开展软材料3D、4D打印研究工作；
4、协助完成项目书及专利撰写工作。
二、结构方向：
1、根据需求，优选智能软材料，进行软机器人的功能、结构及外观设计；
2、制定产品生产工艺、相关设备设计、产品质量分析及改进；
3、协助完成产品的软硬件设计；
4、协助完成项目书及专利撰写工作。
1、材料、机械、力学、电气电子等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟练使用至少一种三维及工程绘图软件（SOLIDWORKS、ProE及AutoCAD等），并至少掌握一种有限元分析软件（ANSYS、ABAQUS等）；
3、专业基础知识扎实，从事过相关专业的研究工作；
4、具有较强的沟通能力，具有独立的开发研究能力，逻辑思维能力强；
5、团队协作意识强，能吃苦耐劳，自学能力强；
6、具有创业精神，意志力坚定，立志于在柔性智能机器人领域发展的优先；
7、具有一定的工作及实习经验者优先。
负责公司新注塑产品的结构评审和设计优化；
负责公司新注塑产品项目模具的评审，项目产品模具跟进；
负责硅胶产品生产流程优化，有效解决生产中出现的质量问题；
负责公司注塑产品质量异常的技术分析和提出处理方案，并跟进落实；
负责制定注塑机的定期保养、维护计划，保证设备的正常运行；
负责设备产能提升与优化，新模具试模效果跟进；
负责建立注塑生产工艺流程，完善生产工艺指导书；
负责设备技术员的培训工作。
岗位职责：
模具设计与制造、高分子材料、注塑成型、机械、机电一体化等相关专业毕业，本科或以上学历；
2、五年以上硅胶注塑工艺调校工作经验，熟悉常用进口和国产硅胶注塑机的操作，有扎实的硅胶注塑成型理论基础，有很强的动手操作能力；
3、精于注塑产品的结构分析和优化，对注塑产品质量异常有很强的综合分析判断和问题处理能力；
4、精通注塑工艺改善，了解硅胶材料性能，有丰富的质量控制、检验方面的经验；
5、熟练操作结构相关绘图软件。
1. 配合硬件工程师进行完成开发前期的方案设计；
2. 负责嵌入式产品软件开发（包括开发周期各个阶段文档编写）；
3. 主要完成各种传感器测量信号（比如温度、血压、血氧、加速度等信号）的采集以及无线传输，并协助完成对测量信号的后处理工作；
4. 完成上级安排的其它临时性任务。
1.通信、电子、自动化等相关专业，本科及以上学历。
2.有低功耗蓝牙开发经验，能独立完成蓝牙从机的开发，能开发蓝牙主机更佳；或熟悉NFC，RFID无线传输技术；
3.至少熟悉Dialog、ST、TI、Nordic公司的BLE芯片中的一种；
4.熟练掌握I2C、SPI、UART等接口驱动开发，能进行简单的硬件调测工作；
5.熟悉ST等常用单片机的开发；
6.熟悉ucosII/linux/RTOS等操作系统更佳；
7.具备良好的沟通能力，具有团队合作精神
1）具有电子、计算机、通信、光电等相关专业硕士学位；
2）熟练掌握Verilog或VHDL硬件编程语言，具有Xilinx或Altera开发工具使用经验；
3）具有信号处理相关算法实现经验，具有图像处理项目经验者优先；
4）具有良好的团队合作精神。
